iPhone 17 ще използва Wi-Fi чипове на Apple

Apple планира да оборудва "почти всички" свои продукти със собствен Wi-Fi чип след около три години. Този ход ще намали разходите за компоненти на компанията и ще засили интеграцията на хардуер и софтуер.

Всички настоящи модели iPhone разполагат с Wi-Fi и Bluetooth комбинирания чип на Broadcom, но вече има модели iPhone 16, които поддържат Wi-Fi 7 с някои ограничени спецификации. iPhone 17 обаче вече ще има вграден Wi-Fi чип от Apple с поддръжка за най-новата версия на Wi-Fi 7.

Чипът ще бъде произведен чрез 7nm процес на TSMC, известен като N7. Това потвърждава докладите, че моделите iPhone 17 Pro ще бъдат оборудвани с проектиран от Apple Wi-Fi 7 чип и този чип ще бъде въведен в цялата гама iPhone 18 през следващата година.

Apple също се очаква да пусне свой собствен 5G чип през следващата година, започвайки поне със следващия iPhone SE. Има противоречиви слухове за това дали проектираните от Apple 5G и Wi-Fi чипове ще бъдат отделни чипове или един комбиниран чип.

Wi-Fi 7 доставя данни в честотните ленти 2,4 GHz, 5 GHz и 6 GHz едновременно с поддържан рутер, осигурявайки по-бързи Wi-Fi скорости, по-ниско забавяне и по-надеждни връзки. Wi-Fi 7 може да постигне максимална скорост от над 40 Gbps, което е 4 пъти по-бързо от Wi-Fi 6E.